Dell EMC PowerEdge R750 Rack Server Computerserver
Beschreibung des PowerEdge R750
Meine Liebe,Sie können die Produkte nach Ihren Bedürfnissen anpassen.
Der PowerEdge R750 ist ein voll ausgestatteter Unternehmensserver, der für die anspruchsvollsten Arbeitslasten hervorragende Leistung bietet.
Der PowerEdge R750, der von Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation angetrieben wird, ist ein Rack-Server, der die Leistung und Beschleunigung von Anwendungen anspricht.ist ein Dual-Socket/2U-Rack-Server, der für die anspruchsvollsten Arbeitslasten eine hervorragende Leistung bietetEs unterstützt 8 Speicherkanäle pro CPU und bis zu 32 DDR4 DIMMs @ 3200 MT/s. to address substantial throughput improvements the PowerEdge R750 supports PCIe Gen 4 and up to 24 NVMe drives with improved air-cooling features and optional Direct Liquid Cooling to support increasing power and thermal requirementsDies macht den PowerEdge R750 zu einem idealen Server für die Standardisierung von Rechenzentren auf einer Vielzahl von Arbeitslasten, darunter: Datenbank und Analytics, High Performance Computing (HPC),Traditionelle Unternehmensinformatik, virtuelle Desktop-Infrastruktur und KI/ML-Umgebungen, die Leistung, umfangreiche Speicherung und GPU-Unterstützung erfordern.
Unternehmensprofil
Boyuan-Technologie als Hauptvertreter von HP, IBM, DELL EMC, Inspur, Huawei, Lenovo und anderen Produkten, Boyuan-Technologie wurde von den großen Herstellern unterstützt,Das Unternehmen gewährleistet gleichzeitig die Qualität der Produkte und bietet den Kunden einen wettbewerbsfähigen Preis.Boyuan Technology ist zu einem ausgezeichneten Hardwarelieferanten geworden.
Spezifikation
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Verarbeiter
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Bis zu zwei Intel Xeon-prozessoren der dritten Generation mit bis zu 40 Kernen pro Prozessor
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Gedächtnis
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• 32 DDR4 DIMM-Slots, unterstützt RDIMM 2 TB max oder LRDIMM 8 TB max, Geschwindigkeiten bis 3200 MT/s
• Bis zu 16 Schlitze der Serie Intel Persistent Memory 200 (BPS), maximal 8 TB
• Nur registrierte ECC DDR4 DIMM unterstützt
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Aufbewahrungskontrollen
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• Interne Steuerungen: PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N
• Boot-optimiertes Speichersubsystem (BOSS-S2): HW RAID 2 x M.2 SSDs mit 240 GB oder 480 GB
• Boot-optimiertes Speichersubsystem (BOSS-S1) HW RAID 2 x M.2 SSDs mit 240 GB oder 480 GB
• Außen-PERC (RAID): PERC H840, HBA355E
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Antriebsräume
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Vordersegmente:
• Bis zu 12 x 3,5 Zoll SAS/SATA (HDD/SSD) max 192 TB
• Bis zu 8 x 2,5 Zoll NVMe (SSD) maximal 122,88 TB
• Bis zu 16 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max. 245,76 TB
• Bis zu 24 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximal 368,84 TB
Hinterräume:
• Bis zu 2 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximal 30,72 TB
• Bis zu 4 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 61,44 TB
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Stromversorgung
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• 800 Watt Platin AC/240 Mischmodus
• 1100 Watt Titanium AC/240 gemischten Modus
• 1400 Watt Platin AC/240 Mischmodus
• 2400 Watt Platin AC/240 Mischmodus
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Kühlmöglichkeiten
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Luftkühlung, optionale Prozessorflüssigkeitskühlung
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Fans
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• Standardventilator/Hochleistungsventilator SLVR/Hochleistungsventilator GOLD
• Bis zu sechs heiße Ventilatoren
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Abmessungen
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• Größe: 86,8 mm
• Breite: 482 mm
• Tiefe 758,3 mm (29,85 Zoll) - ohne Rahmen
772.14 mm (30,39 Zoll) - mit Lünette
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Formfaktor
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2U-Rack-Server
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Einbettungsmanagement
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• iDRAC9
• iDRAC-Dienstleistungsmodul
• iDRAC Direct
• Wireless-Modul Quick Sync 2
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Flasche
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Optionale LCD-Ränder oder Sicherheitsränder
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OpenManage-Software
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• OpenManage Enterprise
• OpenManage Power Manager-Plugin
• OpenManage SupportAssist-Plugin
• OpenManage Update Manager-Plugin
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Mobilität
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OpenManage für Mobilgeräte
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Sicherheit
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• Kryptographisch signierte Firmware
• Sicherer Start
• Sichere Löschung
• Silikonwurzel des Vertrauens
• Systemverriegelung (erfordert iDRAC9 Enterprise oder Rechenzentrum)
• TPM 1.2/2.0 FIPS, CC-TCG zertifiziert, TPM 2.0 China NationZ
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Eingebettete NIC
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2 x 1 GbE LOM
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Netzwerkoptionen
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1 x OCP 3.0 (x8 PCIe-Spuren)
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GPU-Optionen
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bis zu zwei 300 Watt-Doppelbreiten- oder vier 150 Watt-Einfachbreiten- oder sechs 75 Watt-Einfachbreiten-Beschleuniger
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PCIe
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bis zu 8 PCIe Gen4-Slots (bis zu 6 x16) mit Unterstützung von SNAP-E/A-Modulen
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