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DELL PowerEdge R750 Server
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PowerEdge R750xs 2U Rack Server Intel Xeon Silber 4310 Prozessor Rack Server R750xs

PowerEdge R750xs 2U Rack Server Intel Xeon Silber 4310 Prozessor Rack Server R750xs

Produktdetails:
Markenname: DELL
Modellnummer: R750XS
Ausführliche Information
Markenname:
DELL
Modellnummer:
R750XS
Produktbezeichnung:
R750XS
Verarbeiter:
Bis zu zwei Intel Xeon Skalierbare Prozessoren der dritten Generation mit bis zu 32 Kernen
Antriebsbuchten:
8LFF
Gedächtnis:
64GB DDR4
Raid-Prüfer:
H355 und H355
Stromversorgung:
2*800W
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

2U Rack Server R750xs

,

PowerEdge R750xs Rack Server

Trading Information
Min Bestellmenge:
1 Satz
Preis:
Verhandlungsfähig
Produkt-Beschreibung
PowerEdge R750xs 2U Rack Server Intel Xeon Silber 4310 Prozessor Rack Server R750xs
PowerEdge R750xs 2U Rack Server Intel Xeon Silber 4310 Prozessor Rack Server R750xs 0
Der neue EMC PowerEdge R750xs ist ein 2U, Dual-Socket, Feature-optimierter Server mit einer idealen Auswahl an CPU, I/O und Speicherleistung für Scale-out-Umgebungen.

* Zusätzliche Leistung und Kerne: Bis zu zwei Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3. Generation, bis zu 32 Kerne pro Steckdose
* Beschleunigung von Arbeitslasten im Speicher: bis zu 16 DDR4 RDIMMS, 3200 MT/sec
* Verbesserung des Durchsatzes, Verringerung der Latenzzeit: Mit bis zu 5 PCIe Gen4-Slots, OCP 3.0 für Netzwerkkarten und SNAP I/O-Unterstützung
* Flexibler Speicher: Bis zu 12x 3,5 ′′ SAS/SATA Festplatten oder SSDs; oder bis zu 16x 2,5 ′′ SAS/SATA Festplatten oder SSDs und 8 NVMe-Laufwerke
* Virtualisierung, mittlere VM-Dichte oder VDI und softwaredefinierte
PowerEdge R750xs 2U Rack Server Intel Xeon Silber 4310 Prozessor Rack Server R750xs 1
Spezifikation
 
Könnten Sie mir bitte Ihre spezifische Konfiguration sagen?
Produktbezeichnung
R750xs
Verarbeiter
Bis zu zwei Intel Xeon Skalierbare Prozessoren der dritten Generation mit bis zu 32 Kernen
Gedächtnis
• 16 DDR4 DIMM-Slots, unterstützt RDIMM 1 TB max, Geschwindigkeiten bis 3200 MT/s
• Nur registrierte ECC DDR4 DIMM unterstützt
Aufbewahrungskontrollen
• Interne Steuerungen: PERC H345, PERC H355, PERC H745, PERC H755, PERC H755N, HBA355i, S150
• Interner Boot: Interner Dual-SD-Modul, Boot-optimiertes Speichersubsystem (BOSS-S2): HWRAID 2 x M.2 SSDs, USB
• Außen-PERC (RAID): PERC H840, HBA355e
Antriebsräume
Vordersegmente:
• 0 Antriebsbereich
• Bis zu 8 x 3,5 Zoll SAS/SATA (HDD/SSD) maximal 128 TB
• Bis zu 12 x 3,5 Zoll SAS/SATA (HDD/SSD) max 192 TB
• Bis zu 8 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 61,44 TB
• Bis zu 16 x 2,5 Zoll SAS/SATA (HDD/SSD) maximal 122,88 TB
• Bis zu 16 x 2,5 Zoll (SAS/SATA) + 8 x 2,5 Zoll (NVMe) (HDD/SSD) max 184,32 TB
Hinterräume:
• Bis zu 2 x 2,5 Zoll SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximal 15,36 TB
Stromversorgung
• 600 Watt Platin-Mischmodus (100-240 Vac oder 240 Vdc) Hot-Swap-Redundant
• 800 Watt Platin-Mischmodus (100-240 Vac oder 240 Vdc) Hot-Swap-Redundant
• 1100 Watt Titan-Mischmodus (100-240Vac oder 240Vdc) Hot-Swap-Redundanz
• 1400 Watt Platin-Mischmodus (100-240Vac oder 240Vdc) Hot-Swap-Redundant
• 1100W -48Vdc Hot-Swap-Redundant (WARNUNG: funktioniert nur mit -48Vdc bis -60Vdc Leistungsaufnahme)
Kühlmöglichkeiten
Luftkühlung
Fans
• Standardventilatoren/Leistungsstarke Silberventilatoren/Leistungsstarke Goldventilatoren
• Bis zu sechs Wärmeswap-Ventilatoren
Abmessungen
• Größe: 86,8 mm
• Breite: 482,0 mm
• Tiefe 707,78 mm (27,85 Zoll)
721.62 mm (28,4 Zoll) mit Lünette
Formfaktor
2U-Rack-Server
Einbettungsmanagement
• iDRAC9
• iDRAC-Dienstleistungsmodul
• iDRAC Direct
• Wireless-Modul Quick Sync 2
OpenManage-Software
• OpenManage Enterprise
• OpenManage Power Manager-Plugin
• OpenManage SupportAssist-Plugin
• OpenManage Update Manager-Plugin
Häfen
Vordere Häfen
• 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) -Anschluss
• 1 x USB 2.0
• 1 x VGA

Hinterhäfen
• 1 x USB 2.0
• 1 x Serienausgabe (optional)
• 1 x USB 3.0
• 2 x Ethernet
• 1 x VGA

Innenhäfen
• 1 x USB 3.0 (optional)
PCIe
Bis zu 5 x PCIe Gen4 Slots + 1 x PCIe Gen3 Slots
• 3 x 16 Gen4 niedriges Profil
• 2 x 16 Gen4 mit niedrigem Profil (optional)
• 1 x8 Gen3 (x4 Spur) mit niedrigem Profil
PCIe-Riser
Riser-Konfiguration 1, 4 x8 Spielautomaten
Verwaltung eingebetteter Systeme
iDRAC8, Express
Stromversorgung
Einfach angeschaltete Warmsteckvorrichtung (1+0), 495W oder 750W

 

Unternehmensprofil

 

Boyuan-Technologie alsHauptvertriebspartner von HP, IBM, DELL EMC, Inspur, Huawei, Lenovo und anderen Produkten, Boyuan Technologie wurde von den großen Herstellern unterstützt, das Unternehmen bei der Gewährleistung der Produktqualität zur gleichen Zeit auch Kunden einen wettbewerbsfähigen Preis gegeben.Boyuan Technology ist zu einem ausgezeichneten Hardwarelieferanten geworden..

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